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道天精密

倒角砂輪


目前在LED行業(yè)中,大部分半導(dǎo)體電路都是在藍(lán)寶石基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求,對晶片的尺寸精度、幾何精度、邊緣精度等提出很高要求。通常在芯片減薄前,需要對晶片的邊緣堿性倒角。這一工藝通常被稱為邊緣倒角,對應(yīng)裝備就是倒角機(jī)。我公司的倒角砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的倒角加工。加工對象包括:集成電路襯底硅片、藍(lán)寶石外延片,硅晶片,砷化鎵,GaN晶片等。其應(yīng)用工序主要有:邊緣倒角。我公司槽輪
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